罗博特科:公司正在研发的图形化非曝光方案的设备精度适用于光伏um级电池片,不适用于半导体芯片
(资料图片仅供参考)
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘你好!请问公司在研的图形化非曝光技术,如果研发成功,可以运用到半导体芯片上吗?
罗博特科(300757.SZ)7月7日在投资者互动平台表示,公司正在研发的图形化非曝光方案的设备精度适用于光伏um级电池片,不适用于半导体芯片。
(文章来源:每日经济新闻)
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罗博特科:公司正在研发的图形化非曝光方案的设备精度适用于光伏um级电池片,不适用于半导体芯片
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